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【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)國(guó)會(huì)的巨額芯片補(bǔ)貼法案接近落地。當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月28日,美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院以243比187投票通過了《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022)。此前一天,美國(guó)國(guó)會(huì)參議院以66比33的票數(shù)通過了該法案。接下來,該法案將交由美國(guó)總統(tǒng)簽字生效。
該法案包括對(duì)芯片行業(yè)527億美元的補(bǔ)貼、對(duì)半導(dǎo)體和設(shè)備制造25%的投資稅收抵免、以及對(duì)無線寬帶科技的研發(fā)投入等扶持政策。