【財新網(wǎng)】歐洲當(dāng)?shù)貢r間1月20日，歐盟委員會主席馮德萊恩（von der Leyen）在世界經(jīng)濟(jì)論壇上表示，《歐洲芯片法案》草案將于2月初推出。她還稱，到2030年，全球20%的芯片產(chǎn)能應(yīng)該由歐洲供應(yīng)。

　　馮德萊恩在演講中稱，歐洲企業(yè)在功率半導(dǎo)體、車用和工業(yè)半導(dǎo)體，以及上游材料和設(shè)備等領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，但整體市場來看，目前歐洲企業(yè)所占全球份額僅為10%，大部分供應(yīng)來自歐洲之外的少數(shù)幾個制造企業(yè)。“這種依賴性和不確定性是我們無法承受的?！彼Q，歐洲需要從根本上提升在芯片研發(fā)、制造和應(yīng)用上的地位。