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【財(cái)新網(wǎng)】醞釀數(shù)月的《歐洲芯片法案》草案出爐。2月8日，歐盟委員會(huì)正式發(fā)布了《歐洲芯片法案》草案，以確保歐盟在芯片技術(shù)上的供應(yīng)安全、韌性以及領(lǐng)導(dǎo)地位。
該法案出爐在市場(chǎng)預(yù)期之內(nèi)。大約兩周前，歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩（von der Leyen）在世界經(jīng)濟(jì)論壇上表示，《歐洲芯片法案》草案將于2月初推出。（詳見(jiàn)《歐委會(huì)：2月將推出《歐洲芯片法案》草案》）
根據(jù)2月8日歐盟委員會(huì)公告，該法案將總計(jì)調(diào)動(dòng)超過(guò)430億歐元的公共和私有資金，同時(shí)建立機(jī)制來(lái)快速應(yīng)對(duì)供應(yīng)鏈的緊急情況，促使歐盟在全球芯片市場(chǎng)的市占率在2030達(dá)到20%。
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