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美國眾議院通過競爭法案 520億美元芯片扶持政策落地再進一步

文|財新 翟少輝
2022年02月06日 23:13
按照法定程序,該政策仍需美國參議院和眾議院達成“折中版本”,以送交白宮,由美國總統(tǒng)簽署并正式生效
美國時間2月4日,美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》,明確提出對半導體行業(yè)和制造業(yè)給予政策扶持和投資推動。該法案以222票支持、210票反對的微弱優(yōu)勢獲得通過。圖/視覺中國

  【財新網】美國“芯片法案”距離正式落地再進一步。美國時間2月4日,美國眾議院通過《2022年美國競爭法案》,明確提出對半導體行業(yè)和制造業(yè)給予政策扶持和投資推動。該法案以222票支持、210票反對的微弱優(yōu)勢獲得通過。

  近年來,中美科技戰(zhàn)愈演愈烈,以國家安全、科技競爭等理由,美國不斷加碼對中國半導體產業(yè)的限制,同時亦希望通過強有力的政策和投資支持,強化美國自身在半導體領域的競爭力。

  發(fā)端于2020年第四季度的全球 “芯片荒”,進一步加劇美國政策制定者對半導體行業(yè)過度集中于東亞的擔憂,開始從供應鏈安全、科技競爭力等方面考量加碼本土芯片制造。美國商務部下的美國國家標準與技術研究院(NIST)宣稱,1990年時,美國在全球半導體制造環(huán)節(jié)占據(jù)40%的產能,但到2019年時,占比已下降至11%。

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責任編輯:覃敏 | 版面編輯:李東昊
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