【財(cái)新網(wǎng)】進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域一年多后，半導(dǎo)體龍頭英特爾再度收獲重要客戶。7月25日，英特爾（NASDAQ：INTC）發(fā)表聲明稱，和聯(lián)發(fā)科建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將通過英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）制造用于智能終端設(shè)備的多款芯片。

　　英特爾并未在聲明中介紹技術(shù)節(jié)點(diǎn)、代工產(chǎn)品的種類及數(shù)量等細(xì)節(jié)。英特爾IFS總裁Randhir Thakur在聲明中稱，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)設(shè)備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長(zhǎng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴。他還稱，英特爾兼有先進(jìn)制程技術(shù)和位于不同地區(qū)的產(chǎn)能資源，可以幫助聯(lián)發(fā)科交付“下一個(gè)十億臺(tái)”的各應(yīng)用場(chǎng)景下的互聯(lián)設(shè)備。