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小米不放棄“造芯” 時隔8年再推自研SoC芯片

文|財新 覃敏
2025年05月16日 08:32
成為繼蘋果、三星、華為之后,又一家自研核心芯片的主流品牌手機(jī)廠商
小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片即將發(fā)布。圖:人民網(wǎng)

  【財新網(wǎng)】OPPO折戟自研手機(jī)SoC(系統(tǒng)級芯片)兩年后,小米的新款SoC芯片即將面世。5月15日晚,小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍微博上宣布,小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片——玄戒O1,即將在5月下旬發(fā)布。

  小米目前尚未公布玄戒O1的具體規(guī)格和關(guān)鍵參數(shù)。2024年10月20日,據(jù)北京衛(wèi)視報道,北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局總經(jīng)濟(jì)師唐建國表示,小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)系統(tǒng)級芯片。業(yè)界普遍預(yù)計,這款3nm工藝的SoC即為即將發(fā)布的玄戒O1。

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責(zé)任編輯:屈運(yùn)栩 | 版面編輯:劉春輝
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