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聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款3納米手機(jī)芯片 欲在高端市場(chǎng)再戰(zhàn)高通

文｜財(cái)新 劉沛林
2024年10月09日 19:58
聯(lián)發(fā)科拿下了OPPO、vivo等國(guó)產(chǎn)品牌的旗艦系列訂單，在高端市場(chǎng)占有一席之地，但勢(shì)頭仍不敵高通
2024年一季度，以出貨量計(jì)，全球手機(jī)芯片前五大廠商為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳、三星。圖：視覺中國(guó)

　　【財(cái)新網(wǎng)】聯(lián)發(fā)科發(fā)布安卓陣營(yíng)首款3納米手機(jī)芯片。10月9日，聯(lián)發(fā)科（TPE：2454）在深圳舉辦年度新品發(fā)布會(huì)，正式推出采用臺(tái)積電3納米制程的芯片“天璣9400”。vivo、OPPO、紅米是首批搭載該芯片的手機(jī)品牌，其中vivo旗下搭載該芯片的新品已定檔于10月14日發(fā)布。

　　具體來看，“天璣9400”包含了1個(gè)主頻為3.62GHz的Cortex-X925核心、3個(gè)Cortex-X4核心和4個(gè)Cortex-A720核心。聯(lián)發(fā)科稱，其單核性能較上一代提升了35%，多核性能提升了28%，由于采用了臺(tái)積電第二代3納米制程，該新品較上一代同性能功耗降低40%，手機(jī)從而可以實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)續(xù)航。

　　推薦進(jìn)入財(cái)新數(shù)據(jù)庫(kù)，可隨時(shí)查閱公司股價(jià)走勢(shì)、結(jié)構(gòu)人員變化等投資信息。

責(zé)任編輯：覃敏 | 版面編輯：王影
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