【財新網(wǎng)】聯(lián)發(fā)科成為臺積電3納米工藝重要客戶。9月7日，聯(lián)發(fā)科（TPE：2454）與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科采用臺積電3納米制程的天璣旗艦手機(jī)芯片已成功流片，預(yù)計將在2024年量產(chǎn)，首款產(chǎn)品將于2024年下半年上市。

　　在芯片行業(yè)，流片指試生產(chǎn)。試產(chǎn)產(chǎn)品若測試達(dá)標(biāo)，即具備量產(chǎn)條件。前述聲明顯示，相較于前代的5納米制程，該3納米制程的產(chǎn)品邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。