【財新網(wǎng)】針對近日美國將芯片代工的限制從過去的7納米擴大至“16或14納米”，1月16日下午，臺積電董事長、總裁魏哲家在臺積電（TPE：2330/NYSE：TSM）2024年四季度財報會上表示，正在為受到限制的客戶申請?zhí)貏e許可，預計汽車芯片、用于挖礦等的專用芯片代工不受影響。

　　美國時間1月15日，美國商務部下屬的工業(yè)與安全局（BIS）再發(fā)管制新規(guī)，對于出口先進芯片的代工廠和封裝公司實施更廣泛的許可證要求，要求這些公司滿足以下三個條件之一：出口給受信任的“批準”或“授權”集成電路設計商，該設計商證明芯片低于相關性能閾值；前端制造商要封裝先進芯片，須在中國等24個“美國禁運國家”以外的地方進行封裝，并由制造商核實最終芯片的晶體管數(shù)量；或該芯片由“經(jīng)批準”的“外包半導體組裝和測試服務”（OSAT）公司封裝，該公司驗證最終芯片的晶體管數(shù)量。