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高通與蘋果再續(xù)三年合約 為iPhone繼續(xù)供應基帶芯片

文|財新 翟少輝
2023年09月12日 09:08
蘋果為高通貢獻約五分之一收入。市場此前判斷蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶,如今進展未及預期
美國時間9月11日,高通宣布,已與蘋果公司達成協議,將為蘋果2024年至2026年推出的智能手機提供5G調制解調器及射頻系統,即基帶。圖:視覺中國

  【財新網】iPhone手機將繼續(xù)搭載高通基帶。美國時間9月11日,高通(NASDAQ:QCOM)宣布,已與蘋果公司達成協議,將為蘋果2024年至2026年推出的智能手機提供5G調制解調器及射頻系統,即基帶。

  基帶芯片用于無線電傳輸和接收數據,是移動通訊設備的基礎元器件。由于需要兼容前代通訊技術,且專利布局較為完善,自研難度相對較高。

  蘋果近年來一直自研基帶,并收購了英特爾的基帶團隊,市場由此擔憂高通會失去蘋果這部分收入。(詳見財新網《蘋果10億美元接手英特爾手機基帶主業(yè)務 股價雙揚》)

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責任編輯:覃敏 | 版面編輯:邊放
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