【財新網(wǎng)】iPhone手機(jī)將繼續(xù)搭載高通基帶。美國時間9月11日，高通（NASDAQ：QCOM）宣布，已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，將為蘋果2024年至2026年推出的智能手機(jī)提供5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，即基帶。

　　基帶芯片用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)，是移動通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件。由于需要兼容前代通訊技術(shù)，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。

　　蘋果近年來一直自研基帶，并收購了英特爾的基帶團(tuán)隊(duì)，市場由此擔(dān)憂高通會失去蘋果這部分收入。（詳見財新網(wǎng)《蘋果10億美元接手英特爾手機(jī)基帶主業(yè)務(wù) 股價雙揚(yáng)》）