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　　美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)CEO：中美關(guān)系緩和是產(chǎn)業(yè)最大希望

　　“我們最大的希望，就是政府之間的關(guān)系能變好，雙方的緊張感能少一些。”美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（SIA）主席兼首席執(zhí)行官約翰·諾伊弗（John Neuffer）在 9月1日接受財(cái)新專訪時(shí)說(shuō)。諾伊弗認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成功秘訣之一就是全球供應(yīng)鏈發(fā)展，而美國(guó)出口管制推動(dòng)中國(guó)決心在芯片業(yè)扮演更重要角色。

　　聯(lián)發(fā)科3納米芯片流片成功 預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)

　　聯(lián)發(fā)科成為臺(tái)積電3納米工藝重要客戶。9月7日，聯(lián)發(fā)科（TPE：2454）與臺(tái)積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科采用臺(tái)積電3納米制程的天璣旗艦手機(jī)芯片已成功流片，預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)，首款產(chǎn)品將于2024年下半年上市。在芯片行業(yè)，流片指試生產(chǎn)。試產(chǎn)產(chǎn)品若測(cè)試達(dá)標(biāo)，即具備量產(chǎn)條件。