【財(cái)新網(wǎng)】全球智能手機(jī)出貨量連降三個(gè)季度之際，高通加速布局新興的AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)。11月17日，高通（NASDAQ：QCOM）在2022驍龍峰會(huì)上發(fā)布首款專門針對(duì)AR市場(chǎng)的芯片——第一代驍龍AR2。該芯片采用最新的4納米制程和多芯片架構(gòu)，由一個(gè)AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)連接芯片組成，以便在AR眼鏡上實(shí)現(xiàn)更均勻的配重和縮小眼鏡腿的寬度，從而實(shí)現(xiàn)更好的佩戴體驗(yàn)。

　　高通稱，聯(lián)想集團(tuán)、OPPO、字節(jié)跳動(dòng)旗下Pico、小米等廠商采用驍龍AR2的產(chǎn)品開發(fā)已進(jìn)入不同階段。高通XR業(yè)務(wù)總經(jīng)理司宏國(guó)（Hugo Swart）預(yù)計(jì)，這些產(chǎn)品自2023年起，會(huì)陸續(xù)面世。