【財新網(wǎng)】日本聯(lián)合美國，推進(jìn)先進(jìn)芯片生產(chǎn)的本地化。11月11日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省公告，發(fā)布在2020年代的中后期，推動新一代半導(dǎo)體設(shè)計和制造的政策。具體措施即兩方面，聯(lián)合美國建立先進(jìn)制程芯片的研發(fā)中心，同時日本政府與日本企業(yè)共同出資，建立名為“Rapidus”的先進(jìn)制程芯片公司。

　　據(jù)公告，日本將分三步“復(fù)活”日本本土的半導(dǎo)體生產(chǎn)。第一步，2020年起，強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)（IoT）半導(dǎo)體產(chǎn)品組合；第二步，2025年起，加強(qiáng)日美聯(lián)系，從日美聯(lián)合項目中習(xí)得新一代半導(dǎo)體技術(shù)；第三步，2030年起，通過強(qiáng)化全球合作，實現(xiàn)光電融合集成技術(shù)等未來科技。