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　　高通推出第二代驍龍8手機(jī)芯片

　　11月16日，在2022驍龍峰會(huì)首日，美國(guó)芯片公司高通推出新一代旗艦手機(jī)芯片第二代驍龍8，包括小米、榮耀、星紀(jì)時(shí)代/魅族和中興等OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8，手機(jī)將于2022年底面市。第二代驍龍8主打AI能力，全新的認(rèn)知ISP（Cognitive-ISP）能在拍攝照片和視頻時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)語(yǔ)義分割和自動(dòng)增強(qiáng)，利用AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)讓攝像頭在情境中感知人臉、面部特征、頭發(fā)、衣服和天空等，進(jìn)行獨(dú)立優(yōu)化。

　　比亞迪終止拆分比亞迪半導(dǎo)體上市

　　11月15日，比亞迪（002594.SZ）發(fā)布公告稱，公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來(lái)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運(yùn)作規(guī)劃，經(jīng)充分謹(jǐn)慎的研究，同意比亞迪半導(dǎo)體終止分拆至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請(qǐng)文件。公司將加快相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)，待相關(guān)投資擴(kuò)產(chǎn)完成后且條件成熟時(shí)，公司將擇機(jī)再次啟動(dòng)比亞迪半導(dǎo)體分拆上市工作。