【財(cái)新網(wǎng)】“芯片投資從2019年開始持續(xù)變熱，我們認(rèn)為，到現(xiàn)在進(jìn)入2.0階段，低垂的果實(shí)已經(jīng)沒有了，需要精耕細(xì)作?！?月10日，海松資本管理合伙人馬東軍在第16屆中國(guó)投資年會(huì)分論壇中做出這一判斷。

　　馬東軍表示，國(guó)內(nèi)芯片投資變熱的“分水嶺”是2019年，美國(guó)特朗普政府持續(xù)打壓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，使國(guó)內(nèi)自主可控和國(guó)產(chǎn)替代大大加速，同時(shí)科創(chuàng)板開板，給以芯片為代表的硬科技企業(yè)打開了退出和未來持續(xù)發(fā)展的出路，引發(fā)創(chuàng)業(yè)和投資熱潮。

　　但今年以來，二級(jí)市場(chǎng)情緒不佳，曾經(jīng)炙手可熱的半導(dǎo)體新股接二連三破發(fā)，導(dǎo)致半導(dǎo)體投資降溫。（詳見《財(cái)新周刊》2022年第27期報(bào)道《半導(dǎo)體擠泡沫》）