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分析|拜登簽署芯片補(bǔ)貼法案 如何影響全球產(chǎn)業(yè)格局?

文|財(cái)新 杜知航
2022年08月10日 14:43
受芯片補(bǔ)貼政策激勵(lì),各芯片公司本周內(nèi)宣布的在美增加投資已近500億美元。市場(chǎng)關(guān)注受補(bǔ)貼企業(yè)如何平衡美中市場(chǎng)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2022年8月9日,美國(guó)華盛頓,美國(guó)總統(tǒng)拜登在白宮簽署《2022年芯片和科技法案》。圖:Evelyn Hockstein/IC photo

  【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)總統(tǒng)拜登于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月9日簽署總值2800億美元的《2022年芯片和科技法案》(CHIPS and Science Act of 2022,下稱《法案》),其中527億美元將用于鼓勵(lì)芯片生產(chǎn)和研發(fā)。

  白宮表示,受《法案》激勵(lì),本周以來(lái),各芯片公司宣布在美國(guó)增加近500億美元的投資。拜登上任以來(lái),相關(guān)商業(yè)投資總額達(dá)到近1500億美元。

  美光(Micron)于8月9日宣布,將利用美國(guó)政府的優(yōu)惠政策,在2030年前新增投資400億美元于內(nèi)存芯片制造業(yè)。美光表示,在未來(lái)10年,該投資將使美國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能在全球的市場(chǎng)份額從不到2%上升到10%。

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責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:許金玲
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