【財新網(wǎng)】（記者 屈慧）隨著臺積電芯片制造工藝提升，現(xiàn)有封測大廠難以滿足需求，臺積電決定自投封測廠。5月27日，中國臺灣苗栗縣縣長徐耀昌在社交媒體上稱，臺積電將在該縣投資3032億新臺幣（約為人民幣723億元）建設(shè)一個先進(jìn)封測廠。

　　徐耀昌稱，該封測廠的北側(cè)街廓廠區(qū)預(yù)計(jì)于2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運(yùn)轉(zhuǎn)，初步預(yù)計(jì)可提供1000個工作崗位。這是苗栗縣有史以來最高的一個投資項(xiàng)目。

　　芯片的整個生產(chǎn)流程主要包括制造、封裝和測試三個階段。封裝與測試環(huán)節(jié)通常集中在一起，統(tǒng)稱作封測。芯片制造廠包括臺積電、三星半導(dǎo)體、格羅方德、中芯國際等。封裝廠包括日月光、江蘇長電等。封測領(lǐng)域的技術(shù)含量低于制造領(lǐng)域，其利潤率也更低。