【財新網(wǎng)】（記者 何書靜）芯片代工巨頭臺積電（NYSE：TSM）與格芯專利互訴不到三個月，雙方達成和解。10月28日，臺積電和格芯發(fā)布共同聲明，稱雙方將對所持專利交叉授權。

　　共同聲明稱，格芯和臺積電將撤銷訴訟，包括雙方之間的和涉及到所有客戶的訴訟。同時，針對雙方現(xiàn)有的和未來十年將要申請的半導體專利，將給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。這意味著兩方可以在專利有效期內使用對方的專利。至于交叉授權的專利數(shù)量、費用等細節(jié)，臺積電、格芯均未公布。