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通富微電董事長:芯片封測企業(yè)去馬來西亞已具天時地利|出?!TL

文|財新 覃敏
2024年12月04日 15:11
石磊認為,馬來西亞市場對于芯片封測等行業(yè)而言是“天時地利”,“人和”也要跟上,政府效率和社會管理效率可以進一步提升
通富微電馬來西亞Penang基地。圖:通富微電官網(wǎng)

  【財新網(wǎng)】國內(nèi)頭部封測企業(yè)通富微電(002156.SZ)持續(xù)加碼馬來西亞。近期,通富微電董事長、總裁石磊接受財新專訪時表示,中國有不少芯片公司在出海新加坡和馬來西亞。一方面受貿(mào)易摩擦和制裁、全球半導體供應鏈重組等外部因素影響,一方面也有內(nèi)驅(qū)力,國內(nèi)市場競爭日趨激烈,出海是技術升級和產(chǎn)業(yè)升級的重要途徑,中國政府也鼓勵企業(yè)“走出去”。

  “市場在哪里,就往哪里走?!笔谥赋鲞@一波中國半導體出海,主要還是“中國+1”驅(qū)動,跟著市場及客戶需求走。所謂中國+1,是指全球采購方需要在中國供給之外尋求多一個供給方確保供應鏈安全:“相較于新加坡、越南等其他東南亞國家,石磊認為,越來越多的芯片設計公司會將封測放在馬來西亞,這種趨勢會持續(xù)。”

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責任編輯:屈運栩 | 版面編輯:羅文
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