【財新網】繼PC和手機芯片后，高通的汽車芯片也換上自研CPU。美國時間10月22日，美國芯片設計公司高通（NASDAQ:QCOM）發(fā)布兩款新的汽車芯片——智能座艙芯片“驍龍座艙至尊版”和ADAS（高級輔助駕駛）芯片“Snapdragon Ride至尊版”。高通稱，這是高通目前最強大的汽車芯片，首次搭載高通自研的Oryon CPU，將于2025年出樣片，理想汽車和奔馳將在其未來的量產車型中采用。

　　兩個平臺均搭載高通的Oryon CPU，速度提升至前一代CPU的3倍；新版NPU面向多模態(tài)AI設計的專用NPU，能讓座艙的AI性能提升至前代的12倍；而改進的高通Adreno GPU將智能座艙性能提升至前代的3倍。