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美《芯片法案》生效剛兩年 已拿出近567億美元“補(bǔ)貼禮包”

文|財(cái)新 杜知航
2024年08月10日 12:09
據(jù)SIA統(tǒng)計(jì),美國已向臺(tái)積電、三星、英特爾等15家公司的23個(gè)項(xiàng)目提供了補(bǔ)貼,這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)20年內(nèi)總投資將超過3500億美元。2022年到2032年,美國的半導(dǎo)體制造能力預(yù)計(jì)將增加兩倍以上,美國將成為是同期全球半導(dǎo)體制造能力增長最快的國家
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年3月20日,美國亞利桑那州,美國總統(tǒng)喬·拜登(中)在英特爾奧科提略園區(qū)參觀半導(dǎo)體晶圓廠。圖:視覺中國

  【財(cái)新網(wǎng)】美國芯片補(bǔ)貼政策刺激本土產(chǎn)業(yè)增長。8月9日正值美國的《2022年芯片和科學(xué)法案》(下稱“法案”)生效兩周年,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布報(bào)告稱,根據(jù)法案,美國芯片項(xiàng)目辦公室(CPO)已宣布向15家公司提供308.76億美元的補(bǔ)貼和高達(dá)258億美元的貸款,涉及15個(gè)州的23個(gè)項(xiàng)目。

  據(jù)SIA統(tǒng)計(jì),這些項(xiàng)目預(yù)計(jì)20年內(nèi)總投資將超過3500億美元,其中絕大部分在2030年前進(jìn)行投資,將創(chuàng)造超過11.6萬個(gè)新工作崗位,包括超過3.6萬個(gè)制造業(yè)工作崗位和超過7.8萬個(gè)建筑工作崗位。

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責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:羅文
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