【財新網(wǎng)】美國《芯片法案》補(bǔ)貼先進(jìn)存儲芯片。當(dāng)?shù)貢r間8月5日，美國商務(wù)部宣布，和韓國存儲芯片企業(yè)SK海力士簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)，根據(jù)《芯片和科學(xué)法案》（CHIPS and Science Act）提供4.5億美元的補(bǔ)貼，以在美國建立一個高帶寬內(nèi)存(HBM)先進(jìn)封裝制造和研發(fā)(R&D)設(shè)施。

　　除了擬議的4.5億美元的直接補(bǔ)貼外，美國商務(wù)部還計劃向SK海力士提供高達(dá)5億美元的擬議貸款。SK海力士還計劃申請美國財政部的投資稅收抵免，預(yù)計最高可達(dá)合格資本支出的25%。