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全球半導體市場持續(xù)回暖 5月集成電路出口延續(xù)增長態(tài)勢

文|財新 翟少輝
2024年06月09日 14:42
世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會預測,2024年全球半導體市場規(guī)模有望同比增長16%
江蘇宿芯半導體有限公司,工人在無塵車間里生產芯片。圖:視覺中國

  【財新網(wǎng)】全球半導體市場回暖,疊加2023年同期出口基數(shù)較低等因素,集成電路出口延續(xù)增長態(tài)勢。海關總署6月7日公布的數(shù)據(jù)顯示,2024年前五個月,中國集成電路出口額約為626.13億美元,同比增長21.2%。5月單月出口額約為126.34億美元,同比增長28.47%。

  實際上,電子信息產品出口整體也維持增長趨勢。前五個月,以計算機及其零部件等為主的自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件的出口額累計同比增長6.1%,家用電器、音視頻設備及其零件液晶平板顯示模組的出口額同比增幅分別為14%、5.6%和11.4%,只有手機錄得5.9%的同比降幅。

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責任編輯:賀信 | 版面編輯:肖子何
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