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英特爾擴(kuò)展制程路線圖 將為微軟代工生產(chǎn)芯片

文|財(cái)新 翟少輝,趙薇(實(shí)習(xí))
2024年02月22日 23:04
英特爾稱,含晶圓制造與先進(jìn)封裝,英特爾代工業(yè)務(wù)的預(yù)期交易價值已超過150億美元
當(dāng)?shù)貢r間2024年2月21日,美國加州圣何塞,英特爾CEO帕特·基辛格、OpenAI首席執(zhí)行官奧爾特曼出席Intel Foundry Direct Connect論壇。圖:Andrej Sokolow/視覺中國

  【財(cái)新網(wǎng)】英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)迎來重要進(jìn)展。美國時間2月21日,英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在Intel Foundry Direct Connect論壇上稱,包含晶圓制造與先進(jìn)封裝,英特爾代工業(yè)務(wù)的預(yù)期交易價值已超過150億美元。這較基辛格1月下旬在2023年四季度財(cái)報(bào)電話會上披露的數(shù)額高出約50億美元。

  英特爾已經(jīng)拿下包括微軟在內(nèi)的諸多大客戶。當(dāng)天,微軟CEO薩提亞·納德拉(Satya Nadella)以視頻形式參會,并宣布微軟設(shè)計(jì)的一款芯片將采用Intel 18A(即1.8納米)制程來生產(chǎn)。但他并未透露該芯片的具體信息。

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責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:邱祺璞
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