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【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)發(fā)布第三單《芯片法案》補(bǔ)貼。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日，美國(guó)商務(wù)部宣布，根據(jù)《芯片法案》（CHIPS and Science Act），與美國(guó)晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries，NASDAQ： GFS）簽署“非約束性初步條款備忘錄”（PMT），格芯將得到約15億美元（約合人民幣108億元）的直接補(bǔ)貼，主要用于當(dāng)前一代制程和成熟制程芯片代工廠的新建和翻修。
根據(jù)“非約束性初步條款備忘錄”，除15億美元的直接補(bǔ)貼，格芯還能得到美國(guó)政府16億美元的貸款，加上私營(yíng)領(lǐng)域的潛在投資，總投資合計(jì)將超125億美元。
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