【財(cái)新網(wǎng)】美國政府加碼扶持本土先進(jìn)封裝研發(fā)。當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日，美國商務(wù)部下屬國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）發(fā)布國家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）愿景文件，資金總額約30億美元，2024年初將開啟首批資助通道，領(lǐng)域?yàn)榉庋b材料與基底。

　　NAPMP是基于美國《2022芯片與科學(xué)法案》（下稱“芯片法案”）設(shè)立的研發(fā)補(bǔ)貼項(xiàng)目之一。依據(jù)該法案，美國政府將為支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供約527億美元資金補(bǔ)貼以及稅收優(yōu)惠等政策。