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【財(cái)新網(wǎng)】半導(dǎo)體行業(yè)仍未走出低谷,使晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jī)繼續(xù)承壓。11月9日晚間,中芯國(guó)際(688981.SH / 00981.HK)發(fā)布2023年三季度財(cái)報(bào),當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.21億美元,同比下降15%,環(huán)比提升3.9%;凈利潤(rùn)為1.56億美元,同比下滑72.8%,環(huán)比減少66.3%。
11月10日,中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)上稱(chēng),市場(chǎng)并未出現(xiàn)大家此前期盼的U型或V型反彈,整體仍停留在底部,呈“雙U型”走勢(shì)。他還稱(chēng),行業(yè)原本預(yù)期下行時(shí)間是一年,到年底會(huì)恢復(fù),但目前看將持續(xù)兩年。