【財新網(wǎng)】時隔近兩年，上海積塔半導(dǎo)體有限公司（下稱積塔半導(dǎo)體）再度完成巨額融資。財新從多位投資人處獲悉，主要生產(chǎn)汽車電子芯片、IGBT芯片的積塔半導(dǎo)體于近日完成新一輪135億元人民幣的融資，投資方包括多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。
有現(xiàn)有股東告訴財新，此輪融資由國資主導(dǎo)，領(lǐng)投方為上海浦東創(chuàng)業(yè)投資有限公司（浦東創(chuàng)投），其它參與方包括華大半導(dǎo)體、中電智慧基金等20余家主體。積塔半導(dǎo)體的投前估值近173億元，投后估值為300億。
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