【財(cái)新網(wǎng)】日本對(duì)華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制落地。當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月23日，日本政府正式出口管制規(guī)定，限制23種高性能半導(dǎo)體制造設(shè)備出口，新規(guī)將在7月23日施行。

　　據(jù)日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的細(xì)則，23種管制物項(xiàng)中，3種關(guān)于半導(dǎo)體清洗，11種關(guān)于成膜，4種關(guān)于光刻，3種關(guān)于蝕刻，1種關(guān)于檢查，多為設(shè)備和設(shè)備中的零部件，并設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)。納入管制的物項(xiàng)包括：為制造使用了極紫外線的集成電路，使涂層的涂膠、成膜、加熱或顯影的設(shè)備；達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn)的干法蝕刻設(shè)備；對(duì)晶圓進(jìn)行表面改性，然后進(jìn)行干燥的葉式濕洗裝置等。