【財(cái)新網(wǎng)】智能手機(jī)芯片代工訂單持續(xù)下滑，中國(guó)大陸最大晶圓廠中芯國(guó)際業(yè)績(jī)承壓。5月11日晚間，中芯國(guó)際（688981.SH/ 00981.HK）發(fā)布2023年一季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為14.62億美元，同比下滑20.6%，環(huán)比下滑9.8%；凈利潤(rùn)為2.67億美元，同比下滑53.1%，環(huán)比下滑37.2%。

　　中芯國(guó)際當(dāng)季產(chǎn)能利用率則進(jìn)一步下降到至68.1%，與之相較，2022年四季度產(chǎn)能利用率為79.5%。產(chǎn)能利用率的下滑也導(dǎo)致了中芯國(guó)際毛利率由去年四季度的32%，下滑至當(dāng)季的20.8%。

　　中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在5月12日的財(cái)報(bào)電話會(huì)上稱，中芯國(guó)際并沒(méi)有采用低價(jià)策略挽留底部?jī)r(jià)格敏感的產(chǎn)品代工訂單，因此產(chǎn)能利用率才出現(xiàn)較大的跌幅，在存量產(chǎn)品上，同一款產(chǎn)品二季度和一季度代工價(jià)格變動(dòng)低于5%。