【財(cái)新網(wǎng)】美國(guó)制裁之下，華為實(shí)現(xiàn)部分開發(fā)工具軟件的國(guó)產(chǎn)替代。近日，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍在內(nèi)部一場(chǎng)活動(dòng)中介紹，自2019年以來，華為圍繞硬件開發(fā)、軟件開發(fā)和芯片開發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線，已經(jīng)完成了軟硬件開發(fā)78款工具的替代。

　　在備受市場(chǎng)關(guān)注的芯片領(lǐng)域，徐直軍介紹，華為的芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化，2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。