【財新網(wǎng)】美國政府正式啟動527億美元芯片補(bǔ)貼流程。當(dāng)?shù)貢r間2月28日，美國商務(wù)部下屬的美國國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所（NIST）公告，自2月28日起，所有潛在申請者開始遞交意向聲明。先進(jìn)制程半導(dǎo)體生產(chǎn)者將于3月31日起開始預(yù)申請或全面申請；當(dāng)前一代制程、成熟制程或后端生產(chǎn)者則將于5月1日起開始預(yù)申請，6月26日起開始全面申請。

　　據(jù)申報流程，美國政府將一一單獨審查每個申請。申請者須先提交意向聲明，簡單介紹選送項目；接下來是預(yù)申請，申請者可以略過該流程，不過，預(yù)申請能幫助企業(yè)和政府建立交流，確定項目符合要求；最后是全面申請，提供更細(xì)節(jié)的項目信息，與政府談判出最終補(bǔ)貼內(nèi)容。