【財新網(wǎng)】繼去年達(dá)成新興科技合作協(xié)議后，美國和印度進(jìn)一步細(xì)化合作領(lǐng)域。美東時間1月31日，美、印雙方的國家安全顧問主持召開“關(guān)鍵新興技術(shù)倡議” (iCET)會議，鼓勵在多個領(lǐng)域開展新合作，包括芯片供應(yīng)鏈韌性、人工智能、量子計算機(jī)、軍事、太空、人才、電信（5G和6G）等。雙方還確定了生物技術(shù)、先進(jìn)材料和稀土加工技術(shù)等領(lǐng)域為未來合作方向。

　　在加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈韌性方面，雙方支持印度半導(dǎo)體設(shè)計、制造和制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。在成熟制程的芯片生產(chǎn)和芯片封裝方面，鼓勵在印度發(fā)展合資企業(yè)和技術(shù)伙伴關(guān)系。