【財(cái)新網(wǎng)】半導(dǎo)體先進(jìn)工藝競(jìng)賽繼續(xù)，臺(tái)積電、三星競(jìng)逐3納米。6月30日，三星電子（KRX：005930）宣布，公司3納米工藝芯片已經(jīng)開(kāi)始初步生產(chǎn)。

　　三星在聲明中稱(chēng)，其3納米工藝將首先應(yīng)用于高性能、低功耗計(jì)算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片，并計(jì)劃將其擴(kuò)大至移動(dòng)處理器。不過(guò)，三星沒(méi)有透露其3納米工藝的首批客戶，亦未公布其生產(chǎn)的芯片種類(lèi)和數(shù)量。

　　據(jù)三星聲明，與三星5納米工藝相比，其第一代3納米工藝可以使功耗降低45%，性能提升23%，芯片面積減少16%。三星還稱(chēng)，未來(lái)第二代3納米工藝可以使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面積減少35%。