【財(cái)新網(wǎng)】處于風(fēng)口當(dāng)中的Chiplet技術(shù)，正被不少業(yè)內(nèi)人士視為摩爾定律放緩之后、中國半導(dǎo)體企業(yè)彎道超車的機(jī)會。尤其是華為被美國制裁、先進(jìn)芯片受制之后，Chiplet備受市場關(guān)注。清華大學(xué)教授、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍近日接受財(cái)新專訪時(shí)坦言，不管Chiplet怎么發(fā)展，它還是要先有Chip（芯片），所以其目標(biāo)還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成，只能是先進(jìn)工藝的補(bǔ)充。

　　Chiplet 即“小芯片”或“芯片?！保切酒圃祛I(lǐng)域近年來受到熱議的一種技術(shù)路線，通過把不同芯片的能力模塊化，利用新的設(shè)計(jì)、互聯(lián)、封裝等技術(shù)，在一個(gè)封裝的產(chǎn)品中使用來自不同技術(shù)、不同制程甚至不同工廠的芯片。隨著每18個(gè)月芯片性能提升一倍的摩爾定律在近年放緩，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，Chiplet是后摩爾時(shí)代集成電路的發(fā)展路線之一，可以降低制造成本、提升效率。