【財(cái)新網(wǎng)】（記者 翟少輝）美國(guó)商務(wù)部要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈企業(yè)提交訂單、庫(kù)存和客戶(hù)名單等資料，臺(tái)積電的態(tài)度成為關(guān)注焦點(diǎn)。10月26日，臺(tái)積電（TPE：2330/NYSE：TSM）回復(fù)財(cái)新稱(chēng)，公司雖有計(jì)劃針對(duì)美國(guó)相關(guān)要求進(jìn)行回應(yīng)，但沒(méi)有也不會(huì)提供客戶(hù)機(jī)密資料。

　　臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工廠商，客戶(hù)包括高通、AMD、聯(lián)發(fā)科等多家全球知名芯片設(shè)計(jì)公司，自研芯片的蘋(píng)果亦是它的客戶(hù)。

　　訂單、庫(kù)存和客戶(hù)信息屬于晶圓代工廠商的機(jī)密信息，代工廠多與客戶(hù)簽有保密協(xié)議。因此，市場(chǎng)高度關(guān)注晶圓代工龍頭臺(tái)積電的回應(yīng)。行業(yè)分析機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，2021年第二季度，臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額高達(dá)52.9%。