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千億芯片項目擱淺一年后 著手遣散全體員工

實習記者 劉沛林 記者 羅國平
2021年02月26日 22:14
武漢政府重金引入的千億芯片項目武漢弘芯如今廠房未交付,產(chǎn)線未打通,還深陷債務糾紛。當?shù)貒Y于2020年底從個人股東手中接手該項目,解散全體員工之后,下一步如何收拾殘局仍備受市場關注
2020年8月27日,武漢臨空港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū),武漢弘芯項目。武漢弘芯全稱武漢弘芯半導體制造有限公司,主攻邏輯芯片、系統(tǒng)集成,計劃投資1280億元,建成14納米、7納米及以下的邏輯工藝生產(chǎn)線以及晶圓級先進封裝生產(chǎn)線。圖/人民視覺

  【財新網(wǎng)】(實習記者 劉沛林 記者 羅國平)武漢政府重金引入的千億芯片項目武漢弘芯停滯一年多后,無復工復產(chǎn)計劃,著手解散全體員工。財新記者從武漢弘芯內(nèi)部員工處了解,2月26日上午,武漢弘芯員工已經(jīng)在企業(yè)微信群中收到遣散通知。

  據(jù)武漢弘芯內(nèi)部員工透露,該通知明確表示“公司無復工復產(chǎn)計劃”,要求全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請,并于2021年3月5日下班前完成離職手續(xù)辦理。休假人員可于線上辦理。

  “離職方案沒有給出任何配套補償,武漢弘芯高層也未作出任何解釋。”武漢弘芯內(nèi)部員工對財新記者稱,很多員工無法接受,“沒想到武漢弘芯會死這么快,之前內(nèi)部一直有傳言說小米華為等公司或要接盤。有些員工想要N+1賠償,現(xiàn)在也都沒有了?!?/P>

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責任編輯:覃敏 | 版面編輯:張翔宇
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