【財新網(wǎng)】（記者 屈慧）“在2020年三季度，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為全球智能手機芯片銷售量第一名?！苯袢眨?月20日）下午，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理徐敬全在新品發(fā)布會上表示。他還介紹，2020年公司僅5G SoC出貨量就達到了4500萬顆。

　　在手機芯片市場，美國芯片巨頭高通一直占據(jù)優(yōu)勢地位，尤其在高端市場。聯(lián)發(fā)科多年來苦苦追趕，多次試圖沖擊高端市場，但效果不顯。在5G時代，美國對中國科技業(yè)施壓背景下，聯(lián)發(fā)科終于迎來趕超機會。