【財新網(wǎng)】（記者 葉展旗）在華為自研芯片代工被切斷后，若耗盡存貨，手機業(yè)務(wù)就只能寄希望由外部供應(yīng)來支撐。11月14日，高通發(fā)言人確認，已經(jīng)獲得向華為供應(yīng)部分產(chǎn)品的許可證，其中包括一些4G產(chǎn)品。這意味著，華為將不再面臨無芯可用的風(fēng)險，高通也將進入華為供應(yīng)鏈。

　　在過去幾個月，高通一直在大力游說美國政府，希望給華為手機供貨。華為則在今年7月與高通簽署了一份和解及長期專利授權(quán)協(xié)議，向高通一次性支付18億美元的專利和解費和今年上半年的專利授權(quán)費用。

　　當時業(yè)內(nèi)普遍相信，在高通“無授權(quán)，無芯片”的模式下，此舉就是在為高通接下來供應(yīng)芯片做鋪墊。9月23日，華為輪值董事長郭平公開表態(tài)，稱高通一直是華為重要的合作伙伴，如果高通申請到了美國政府的許可，華為將很樂意使用高通芯片來制造手機。