【財新網(wǎng)】（記者 何書靜）5G手機芯片市場戰(zhàn)爭加速，高通瞄準中端手機市場發(fā)布首款5G集成手機芯片，以拓寬市場覆蓋。

　　夏威夷時間12月3日，高通在年度驍龍技術大會上，正式發(fā)布了驍龍765/765G和驍龍865芯片，均同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）。在基帶方案上，驍龍765系列首次集成了X52 5G基帶，而865采用外掛X55 5G基帶的設計。

　　搭載驍龍765系列芯片的終端將于2019年12月上市，首發(fā)機型為OPPO的Reno 3 Pro；驍龍865芯片將于2020年一季度開始陸續(xù)出現(xiàn)在手機上。在高通活動現(xiàn)場，OPPO副總裁吳強和小米副董事長林斌均表示，將于明年一季度推出搭載驍龍865的手機。