【財新網(wǎng)】（記者 屈慧）聯(lián)發(fā)科首款5G SoC（系統(tǒng)級芯片）即將批量供貨。11月26日下午，芯片廠商聯(lián)發(fā)科（TWSE：2454）在深圳舉行5G方案發(fā)布會，聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖介紹，首款5G SoC芯片天璣1000將于今年12月開始量產(chǎn)，搭載該款芯片的手機將在2020年一季度出現(xiàn)在市場上。

　　“明年上半年，內(nèi)地主要大手機廠商都會用到天璣1000的芯片。到下半年，一些海外的手機品牌也會陸續(xù)用上天璣系列5G芯片?！甭?lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理楊哲明在接受記者采訪時說。他表示，天璣1000先期將主要定位在高端市場。