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　　高通CEO：對(duì)蘋果2024年是否繼續(xù)使用高通基帶不做預(yù)測(cè)

　　西班牙當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月26日，高通CEO兼總裁安蒙在世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上表示，蘋果將生產(chǎn)自研基帶芯片，高通對(duì)蘋果是否會(huì)在2024年繼續(xù)使用其基帶芯片不做預(yù)測(cè)，“如果他們需要基帶芯片，他們知道如何找到我們。”此前，市場(chǎng)一度傳出蘋果2023年會(huì)在絕大多數(shù)產(chǎn)品中使用自研基帶，不過(guò)，高通在2022年11月的財(cái)報(bào)電話會(huì)上確認(rèn)，蘋果2023年發(fā)布的iPhone產(chǎn)品將絕大部分繼續(xù)使用高通5G基帶。

　　工信部26條措施規(guī)范App