【財新網(wǎng)】在美國補貼芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)期下，又一半導(dǎo)體企業(yè)赴美設(shè)廠。6月27日，全球第三大硅片制造商環(huán)球晶圓（Global Wafer，6488.TWO）宣布，將在子公司GlobiTech所在地美國得州謝爾曼市興建12寸硅片廠。環(huán)球晶圓預(yù)計，該工廠將于2025年投產(chǎn)，最高產(chǎn)能可達每月120萬片。

　　該公司稱，12寸硅晶圓是所有先進半導(dǎo)體制造廠不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著格羅方德（GlobalFoundries）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）、德州儀器（Texas Instruments）和臺積電（TSMC）等大廠紛紛計劃在美國擴產(chǎn)，美國對于硅晶圓的需求也將大幅成長。 由于12寸硅晶圓的生產(chǎn)基地目前幾乎全部位于亞洲，使得美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度仰賴進口硅晶圓。 這項擴廠計劃將打造美國本土暌違二十多年的首座12寸新硅晶圓廠，并彌補半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵缺口。