【財新網(wǎng)】（記者 何書靜 發(fā)自武漢）千億芯片項目武漢弘芯擱淺一年多后，2021年2月26日，堅守數(shù)月的員工等來的是一紙“公司無復(fù)工復(fù)產(chǎn)計劃，解散全體員工”的通知，要求員工于兩日內(nèi)提出離職申請，3月5日前完成手續(xù)，賠償方案為多發(fā)一個月工資。目前，有員工感念弘芯一直并未欠薪而順從離開，亦有員工不滿賠償方案打算申請勞動仲裁。

　　3月1日，即弘芯員工可辦理離職手續(xù)的第一天，財新記者在武漢弘芯辦公現(xiàn)場見到，已有員工開始辦理離職手續(xù)。不過，也有部分員工出于對遣散方案不滿而不愿辦理離職。