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【財(cái)新網(wǎng)】（記者 葉展旗）美國(guó)時(shí)間7月29日，高通宣布，在今年7月和華為達(dá)成一項(xiàng)和解以及一份長(zhǎng)期專(zhuān)利授權(quán)合約，包括和華為部分專(zhuān)利的交叉授權(quán)。高通預(yù)計(jì)將因此在截至9月底的下一季度中，從華為一次性獲益18億美元，即過(guò)往的和解費(fèi)用和今年上半年的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)用。
“隨著和華為簽約，高通已和全球所有主要手機(jī)廠(chǎng)商達(dá)成多年專(zhuān)利授權(quán)?！备咄–EO Steve Mollenkopf在財(cái)報(bào)會(huì)議中稱(chēng)。2017年，華為和高通陷入專(zhuān)利糾紛，其間曾達(dá)成過(guò)臨時(shí)協(xié)議。高通在2019年財(cái)年的前三個(gè)財(cái)季收到過(guò)來(lái)自華為的4.5億美元專(zhuān)利費(fèi)用，即每個(gè)季度1.5億美元。在去年4月，蘋(píng)果也和高通握手言和，并決定采用高通的芯片。
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