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不甘只做組裝 印度投66億美元推“印度制造”計劃

2020年06月04日 23:26 來源于 財新網(wǎng)
可以聽文章啦!
目前印度已經(jīng)能夠完成組裝和簡單元器件生產(chǎn),新計劃旨在幫助芯片等高附加值元器件或大型品牌廠商進行本地生產(chǎn)。在中美貿(mào)易戰(zhàn)、新冠疫情的影響下,印度可能從中國制造業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移中獲益
資料圖:印度一電子工廠。6月2日,印度電子及信息科技部(MEIT)公布了三項刺激性計劃,投入總共5000億盧比(約66億美元),以吸引大型電子產(chǎn)品和元器件廠商前往印度設(shè)廠。

  【財新網(wǎng)】(記者 何書靜)印度不甘只做組裝,正采取措施朝更有含金量的制造業(yè)上游拓展。6月2日,印度電子及信息科技部(MEIT)公布了三項刺激性計劃,投入總共5000億盧比(約66億美元),以吸引大型電子產(chǎn)品和元器件廠商前往印度設(shè)廠。

  “這三個計劃將助力大規(guī)模電子制造業(yè)、國內(nèi)元器件供應(yīng)鏈、最先進的基建,服務(wù)龍頭企業(yè)和其供應(yīng)商伙伴”,電子及信息科技部在聲明中表示。

  這三項計劃是“印度制造”(Make in India)的一部分。新計劃以五年為規(guī)劃期限。政府預(yù)計,到2025年印度國內(nèi)的手機和零件生產(chǎn)值將達到1兆億盧比(約合1300億美元),帶來50萬個直接崗位和150萬個間接崗位。

責(zé)任編輯:覃敏 | 版面編輯:李東昊
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